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    失效分析

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    高分子材料失效分析

    基本介紹
    失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、存儲環境、客戶使用等各個環節,北測通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,最終給出預防對策,減少或避免失效的再次發生。
    失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義,失效可能發生在產品壽命周期的各個階段,涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、存儲環境、客戶使用等各個環節,北測通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品,確認失效模式、分析失效機理,明確失效原因,最終給出預防對策,減少或避免失效的再次發生。
    失效分析服務依托專業實驗室中數以百計尖端的分析儀器,輔以技術專家在高分子材料、失效分析方面廣泛的經驗,確保分析結果公正、專業和客觀,以幫助客戶改善產品質量及改進技術工藝。

    失效分析對象
    塑料
    橡膠
    天然乳膠
    膠粘劑
    涂料
    精細化學品
    無機物
    未知物
    金屬材料及制件
    汽車零部件
    復合材料
    PCB
    電子元器件
    焊接產品
    LED產品

    服務內容與流程
    失效分析一般包括失效背景調查、分析方案設計、結果分析與討論等步驟,在分析過程中會與客戶充分溝通,保證結果的準確性。
    利用綜合的多元化分析測試手段直接探秘最主要最可能的失效原因:
    針對失效的特征和產品的特點,設計獨特的分析方案。
    綜合使用各類分析測試手段,包括但不局限于微觀形貌分析、成分分析、性能分析和復現性試驗等。
    全面對比、分析失效品,推斷可能導致失效發生的原因或排除影響失效的因素。
    提供改善對策和建議,減少或避免失效的再次發生。

    具體流程: 失效背景調查:產品失效現象、失效環境、失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效歷史數據等調查。
    非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等
    破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
    使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。
    模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。
    給出產品失效的原因、提供改進建議或方案。
    常見產品失效原因&模式
    常見產品失效原因
    更換原材料供應商或原料供應商質控問題,導致的原料批次間差異產生的批量產品失效。
    溫/濕度變化、季節性變化,導致的產品在生產或使用過程中出現失效。
    生產過程中的工藝問題,導致的產品失效。

    常見產品失效模式
    變形、斷裂、開裂、磨損、脫落、分層、起泡;
    噴霜、噴油、噴粉、析出、異物;
    腐蝕粉化、老化、變色等。

    常見問題
    失效分析和常規測試有什么區別?
    1. 失效分析著重于對失效現象的分析和推斷,以找到失效根源并提供改進對策,分析方法由實驗室制定;常規測試則僅限于按照標準方法或客戶要求進行測試,得出準確的測試結果,測試方法由客戶指定。
    2. 失效分析會提供測試原始數據、分析及推斷過程,并有最終的結論,而常規測試僅提供測試結果。
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    涂/鍍層失效分析
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    PCB/PCBA失效分析

    聯系方式

    地 址:深圳市坪山區坑梓街道金沙社區人民西路177號震雄工業園B區

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    郵 箱:eac@eac-lab.com

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